手机新OS-Firefox OS与Tizen

摘要

自2011年Google收购Motorola后,许多手机制造商皆开始担心Google是否跨足硬体制造或是改变Android的授权方式,而最具长期发展性的服务平台皆被Google、Apple及Microsoft等大厂掌控的情况下,电信商与手机厂欲藉由新款OS的推出重新打造生态体系,让自己未来在平台及服务上不会缺席,重新掌控主导权。现阶段的手机市场对于新OS的进入门槛已经相当高,不论是App、服务平台及硬体支援等功能皆不如目前OS,如果又有厂商要推出使用封闭式系统会非常难以成功,采用Open Source能得到较多厂商共同加入开发,是比较有可能成功的方式。总体来说,系统至少要先上市1~2年后才会较成熟,推出的第一年较属于宣示的性质,Tizen与Firefox等OS的实际效应,预估2014年后才会实际发酵。

手机OS后进者选择采取开放式架构居多

Source:拓墣产业研究所整理,2013/09

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

相关 焦点报告

产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]